發行價為115元/股的智能電表芯片股鉅泉科技，明日將登陸科創板。發行價高達237.50元/股的“便攜儲能第一股”華寶新能，大概率也將在本周登陸創業板。華寶新能不僅是今年以來最貴新股，也是A股第五高價新股。
根據新股發行安排，本周有10只新股申購。其中，創業板新股有2只，科創板新股有4只，滬市主板和深市主板新股各有1只，北交所新股有2只。
中一簽華寶新能繳款11.88萬元
明日（9月13日），智能電表芯片股鉅泉科技將在科創板上市。
鉅泉科技的發行價為115元/股，發行市盈率為66.84倍，參考行業市盈率為47.38倍，超募倍數為2.92倍。中一簽鉅泉科技需繳款5.75萬元。發行結果顯示，鉅泉科技的棄購率達2.53%，棄購金額約4196萬元。
資料顯示，鉅泉科技的主營業務為智能電網終端設備芯片的研發、設計和銷售，可以為客戶提供豐富的芯片產品及配套服務。公司的主要產品包括電能計量芯片、智能電表MCU芯片和載波通信芯片等。
此外，“便攜儲能第一股”華寶新能大概率將在本周登陸創業板。
華寶新能的發行價高達237.50元/股，是今年以來發行價最高的新股，發行市盈率為84.6倍，參考行業市盈率為37.2倍。值得一提的是，華寶新能本次IPO擬募資6.76億元，最終募資凈額卻高達55.95億元，超出了擬募資額7.28倍。
華寶新能不僅是今年以來最貴新股，也是A股第五高價新股。此前，A股發行價最高的是禾邁股份，發行價557.8元/股；其次是義翹神州，發行價292.92元/股；石頭科技以271.12元/股的發行價位居第三；福昕軟件位列第四，發行價238.53元/股。
中一簽華寶新能需繳款11.88萬元。華寶新能上市后，若漲幅能達到50%，則單簽盈利可達5.94萬元；若漲幅能達到85%，則可實現中一簽賺10萬元。
資料顯示，華寶新能的主營業務為鋰電池儲能類產品及其配套產品的研發、生產及銷售，主要產品包括便攜儲能產品、太陽能板、充電寶。便攜式儲能又稱“大號充電寶”“戶外電源”，主要應用于戶外出行、應急備災等場景，可為烤爐、電飯鍋、照明設備等短時供電。
Wind數據顯示，今年以來，發行價超過百元的高價新股已達14只，華寶新能、納芯微的發行價更是超過200元。昱能科技、華海清科的單簽收益最高，分別為6.36萬元、4.37萬元。此外，聯影醫療、華秦科技的單簽收益也均超過3.5萬元。
數據來源：Wind?截至9月12日
本周10只新股申購
根據新股發行安排，本周有10只新股申購，其中多只屬于熱門行業細分龍頭股。???????????????
周二有兩只新股申購，分別是眾誠科技、中紡標。
眾誠科技：信息系統集成服務提供商，主要面向黨政機關、企事業單位客戶，在數智政務、數智民生、數智產業等智慧城市細分領域提供數字化解決方案及相關服務。
中紡標：致力于提供輕紡產品檢驗檢測相關技術服務的獨立第三方***機構，業務覆蓋紡織品、服裝、鞋類、皮革制品及箱包等領域。
周三有兩只新股申購，分別是森鷹窗業、邦彥技術。
森鷹窗業：專注于定制化節能鋁包木窗研發、設計、生產及銷售于一體的高新技術企業，主要產品包括節能鋁包木窗、幕墻及陽光房。
邦彥技術：國內軍工通信領域領先廠商，主要從事信息通信和信息安全設備的研發、制造、銷售和服務，核心業務包括融合通信、艦船通信和信息安全三大板塊。
周四有四只新股申購，分別是紫燕食品、一博科技、信科移動、驕成超聲。
紫燕食品：主營鹵制食品的研發、生產和銷售，主打產品為夫妻肺片、百味雞、藤椒雞等以雞、鴨、牛、豬等禽畜產品以及蔬菜、水產品、豆制品為原材料的鹵制食品。紫燕食品也被稱為A股“佐餐鹵味第一股”。
一博科技：國內PCB設計及PCBA制造領先企業，以印制電路板（PCB）設計服務為基礎，同時提供印制電路板裝配（PCBA）制造服務。公司大客戶主要有鄭煤機、ATN集團、***、中國電子、英特爾集團、好克醫療、卡斯柯集團等。
信科移動：中國信科旗下無線移動通信產業的承載主體和5G產業化的主導企業，主要從事移動通信網絡設備的研發、生產、銷售以及相關移動通信技術服務，是業內為數不多的同時具備移動通信網絡全系列設備和移動通信技術服務能力的企業。
驕成超聲：***提供超聲波設備以及自動化解決方案的供應商，主要從事超聲波焊接、裁切設備和配件的研發、設計、生產與銷售，并提供新能源動力電池制造領域的自動化解決方案。客戶包括寧德時代、比亞迪等，驕成超聲也被稱為A股“超聲波設備第一股”。
周五有兩只新股申購，分別是箭牌家居、天德鈺。
箭牌家居：國內衛浴龍頭公司，集研發、生產、銷售與服務于一體的大型現代化制造企業，箭牌家居旗下品牌包括ARROW箭牌、FAENZA法恩莎、ANNWA安華，產品包括衛生陶瓷、龍頭五金、浴室家具、瓷磚、浴缸浴房、定制櫥衣柜等。
天德鈺：專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業，目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片和電子標簽驅動芯片四類主要產品。
