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財聯(lián)社8月7日訊(編輯笠晨彭飛)半導體設(shè)備概念股華峰測控20CM漲停,總市值超1600億元的北方華創(chuàng)漲停,芯源微周五收盤大漲12%,本周累計最大漲幅高達48.56%。根據(jù)德邦證券倪正洋統(tǒng)計,2022年7月中國大陸半導體設(shè)備中標數(shù)量為37臺,國產(chǎn)率達48.68%。1-7月開標的624臺設(shè)備中,源自中國大陸廠家制造的設(shè)備共計226臺,占比達36.2%。
分析師表示,聚焦7月份國內(nèi)中標廠商,嘉芯迦能(萬業(yè)企業(yè)子公司,中標12臺)、嘉芯閎揚(萬業(yè)企業(yè)子公司,9臺)、屹唐(4臺),排名靠前,持續(xù)體現(xiàn)國內(nèi)廠家在刻蝕、沉積、前道檢測、爐管等設(shè)備環(huán)節(jié)的強勢地位。
東方證券蒯劍在8月3日發(fā)布的研報中表示,國內(nèi)半導體廠商在手訂單充沛,份額有望快速提升。由于半導設(shè)備生產(chǎn)交付、驗收均需要3-6個月左右的時間周期,因此訂單反映到公司收入上一般需要6-12個月時間。
此外,合同負債情況可一定程度反映設(shè)備廠商在手訂單情況,存貨則可以一定程度反映設(shè)備廠商交付訂單的情況。從絕對值來看,2022Q1北方華創(chuàng)合同負債51億元,存貨97億元,中微公司合同負債15億元,存貨21億元,表征訂單量充沛、且設(shè)備交付客戶等待驗收的量亦十分樂觀。
華創(chuàng)證券表示,目前國產(chǎn)設(shè)備的驗證正穩(wěn)步推進,重點客戶擴產(chǎn)規(guī)劃穩(wěn)步推進中。行業(yè)持續(xù)高景氣,成熟制程產(chǎn)能供不應求,同時中國大陸地區(qū)約占全球半導體芯片需求的35%-40%,未來幾年國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)有望保持高增速。綜合驗證、訂單、擴產(chǎn)三個方面,華創(chuàng)證券認為國內(nèi)半導體設(shè)備廠商有望迎來業(yè)績快速增長階段。
根據(jù)SEMI報告,2021年全球半導體制造設(shè)備銷售額同比增加44%達到1026億美元的歷史新高,預計到2022年全球半導體設(shè)備市場將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導體設(shè)備市場銷售額增長58%,達到296億美元,占全球市場約28.9%,達到全球第一。
半導體設(shè)備按照制造環(huán)節(jié)可以分為前道晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備。國盛證券鄭震湘等人在6月22日發(fā)布的研報中表示,前道設(shè)備占主要部分,設(shè)備投資一般占比70~80%。以集成電路為例,半導體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測試)兩大類。
國盛證券指出,設(shè)備行業(yè)核心公司主要為北方華創(chuàng)、芯源微、華峰測控、中微公司、新益昌、長川科技、萬業(yè)企業(yè)、精測電子、至純科技,拓荊科技、華海清科及盛美上海。
蒯劍表示,在同一制程水平下,國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋度的三個層次:1)已覆蓋設(shè)備環(huán)節(jié);2)環(huán)節(jié)內(nèi)細分品類覆蓋;3)單品類工藝覆蓋。覆蓋的設(shè)備環(huán)節(jié)即光刻、薄膜沉積、刻蝕等大類。細分品類覆蓋以薄膜沉積為例,薄膜沉積設(shè)備可分為PVD、LPCVD、APCVD、PECVD等細分類別,不同廠商覆蓋品類有所差異。
分析師表示,僅從當前時點的產(chǎn)品覆蓋來看,北方華創(chuàng)在集成電路前道領(lǐng)域產(chǎn)品覆蓋最廣,其設(shè)備涵蓋刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗領(lǐng)域,其次是北京屹唐,覆蓋去膠、熱處理、刻蝕環(huán)節(jié),盛美上海亦有多種產(chǎn)品覆蓋,涵蓋清洗、熱處理、薄膜沉積。
依據(jù)Gartner2021年各類半導體前道設(shè)備市場規(guī)模占比的數(shù)據(jù)進行推算,以設(shè)備大類來計算,目前國內(nèi)半導體設(shè)備廠商產(chǎn)品覆蓋度最高的三家廠商為北方華創(chuàng)、中微公司及盛美上海,產(chǎn)品覆蓋度分別達到51%、44%和29%,拓荊科技由于卡位核心設(shè)備環(huán)節(jié),產(chǎn)品市場覆蓋度按大類來看亦達到22%。
東方證券表示,以盛美上海、萬業(yè)企業(yè)為代表的國內(nèi)設(shè)備企業(yè)積極拓展產(chǎn)品線,延伸至其他設(shè)備環(huán)節(jié)。拓荊科技、中微公司等當前階段則深耕所處領(lǐng)域,進一步拓展所處環(huán)節(jié)內(nèi)產(chǎn)品細分品類覆蓋。
值得注意的是,我國半導體設(shè)備市場仍非常依賴進口,從市場格局來看,細分市場均有較高集中度,主要參與廠商一般不超過5家,top3份額往往高于90%。業(yè)內(nèi)人士表示,國內(nèi)半導體前道設(shè)備國產(chǎn)化率低,行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局,半導體設(shè)備整體國產(chǎn)化率僅10%左右。